高端智能機(jī)頂盒內(nèi)置的EOC+WIFI模塊完成研發(fā)進(jìn)入量產(chǎn)階段
發(fā)表時(shí)間：2014 年 12 月 1 日
高端智能機(jī)頂盒內(nèi)置EOC+WIFI模塊項(xiàng)目是公司的幾個(gè)重要項(xiàng)目之一。為了在競爭日益激烈的市場占有一定的份額，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)全力以赴，同心協(xié)力，攻堅(jiān)克難，終于完成了整套產(chǎn)品的研發(fā)，目前產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入市場，產(chǎn)量逐月上升，為公司在智能終端產(chǎn)品領(lǐng)域奠定了夯實(shí)的市場基礎(chǔ)。